PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

PCB布局的基本原则

1、一般按照“先大后小，先满足结构后满足美观，先难后易”的布置原则，就是把重要的核心电路、高速电路、射频电路、核心元器件、接口电路优先布局，然后再把一些辅助性的电路布局好。

2、布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。

3、元器件的排列首先要满足功能的要求，同时还要便于后续调试和维修，即小元件周围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足够的空间，太紧凑就会导致无法下烙铁。

4、相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。

5、同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要尽量在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。

6、发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。除了温度传感器，三极管也属于对热敏感的器件。

7、高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开。

8、模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。

9、元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，以便于将来的电源路径设计以及与其它电源平面分割开。

10、为保证电气性能，应将组件放置在网格上，并相互平行或垂直排列以保持整齐。一般来说，它们不允许重叠。组件的布置应紧凑，并应均匀分布在整个布局上。

11、电路板上不同元件的相邻焊盘图案之间的最小距离应在1mm以上。

12、距电路板边缘的距离一般不小于2mm。电路板的最佳形状是矩形， 纵横比为 3：2 或 4：3.当电路板尺寸大于200mm×150mm时，应考虑PCB机械强度。

13、DC/DC 变换器、开关元件和整流器应尽可能靠近变压器放置，整流二极管尽可能靠近调压元件和滤波电容器。以减小其线路长度。

14、电磁干扰（EMI）滤波器要尽可能靠近 EMI 源。尽可能缩短高频元器件之间的连接，设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离得太近，输入和输出应尽量远离。

15、对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块扳子的结构要求，一些经常用到的开关，在结构允许的情况下，应放置到手容易接触到的地方。元器件的布局要均衡，疏密有度。

16、发热元件应该布置在 PCB 的边缘，以利散热。如果 PCB 为垂直安装，发热元件应 该布置在 PCB 的上方。热敏元件应远离发热元件。

17、在电源布局时，尽量让器件布局方便电源线布线走向。布局时需要考虑减小输入电源回路的面积。满足流通的情况下，避免输入电源线满板跑，回路圈起来的面积过大。电源线与地线的位置良好配合，可降低电磁干扰的影响。如果电源线和地线配合不当，会出现很多环路，并可能产生噪声。

18、高、低频电路由于频率不同，其干扰以及抑制干扰的方法也不相同。所以在元件布局时，应将数字电路、模拟电路以及电源电路按模块分开布局。将高频电路与低频电路有效隔离，或者分成小的子电路模块板，之间用接插件连接。

19、布局中还应特别注意强、弱信号的器件分布及信号传输方向路径等问题。为将干扰减轻到最小程度，模拟电路和数字电路分隔开之后，保持高、中、低速逻辑电路在 PCB 上也要用不同区域，PCB 板按频率和电流开关特性分区。噪声元件与非噪声元件要距离远一些。热敏元件与发热元件距离远一些。低电平信号通道远离高电平信号通道和无滤波的电源线。将低电平的模拟电路和数字电路分开，避免模拟电路、数字电路和电源公共回线产生公共阻抗耦合。 

PCB布局检查

1）电路板尺寸是否符合产品图纸要求的加工尺寸。

2）组件的布局是否平衡，排列整齐，是否都布置好了。

3）各级是否存在冲突。例如，组件，框架和丝印应该是合理的。

4）常用部件使用方便。如开关、插板插入设备、必须经常更换的元器件等。

5）热元件与加热元件之间的距离是否合理。

6）散热性是否好。

7）是否需要考虑线路干扰问题。

PCB 设计，可以使用多种步骤来最大限度地减少EMF噪声/干扰。最好的方式是以最小化 EMF 的方式设计导电迹线。当布线不当的走线可以充当EMF 的天线，为了避免EMF干扰你的走线，可以参考以下：

1）走线尽可能短；

2）避免创建带痕迹的循环；

3）避免走线弯曲 90° 角（改为使用 45° 角）；

4）将高速信号与低速信号分开；

5）保持返回路径短；

6）路由差分 (+/-) 走线尽可能彼此靠近。

北京电磁兼容实验室EMC测试咨询136-9109-3503。

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