温度循环试验，也称为热循环试验、高低温循环试验。就是将试验样品曝露于预设高温度变化速率的高低温交替的试验环境中，评估样品经温度环境循环或储存后之功能特性变化。它可以早期的发现产品的部件、整机或电路板等存在的早期故障或缺陷，是一种常见的电子产品环境应力筛选方法之一。ESS是主要适用于产品研制阶段及生产阶段的可靠性筛选试验。

一、温度循环试验技术指标

高温温度、高温保持时间、下降速率、低温温度、低温保持时间、上升速率、循环次数。试验的严苛程度取决于高/低温、湿度和曝露持续时间。

二、温度循环试验标准

1.GB/T 2423.22-2012《环境试验 第2部分: 试验方法 试验N: 温度变化》；

2.IEC60068-2-14:2009《环境试验 第2-14部分: 试验方法 试验N: 温度变化》；

3.GB/T 28046.4-2011《道路车辆 电气及电子设备的环境条件和试验 第4部分：气候负荷》；

4. ISO16750-4:2006 《道路车辆 电气及电子设备的环境条件和试验 第4部分：气候负荷》；

5.GJB 367A－2001《通信设备通用规范 》；

6.GJB 322A-1998《计算机通用规范》；

7.GJB 1032A-2020《电子产品环境应力筛选方法》。

三、压力温度传感器温度循环试验示例：

温度范围：-40℃~+55℃，高低温温度点各保持1小时，温度变化速率为10℃/min,温度循环次数为10次循环，根据产品规范在试验期间对受试产品进行功能性能检测。

环境与可靠性试验是为了保证产品在规定的寿命期间，在预期的使用、运输或贮存的所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。

环境可靠性实验室更加强化市场导向，通过不断强化战略规划的引领作用加强科技创新顶层布局和内外部协同创新，推动现代化产业体系建设，全面提升企业核心竞争力和高质量发展成长力，为我国发展高端装备制造业贡献智慧和力量。

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